独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

友邦保险逆势回购股份，彰显信心提振股价

香港 - 2024年6月14日，友邦保险集团（01299.HK）公告，于当日斥资1.83亿港元回购327.9万股股份，回购价格介于每股55.4港元至56.3港元之间。此次回购是友邦保险今年以来第二次进行股份回购，彰显了公司对自身发展前景的信心，并为投资者提供了增持公司股份的机会。

逆势回购体现信心

友邦保险此次回购是在近期股市波动较大的背景下进行的。截至2024年6月14日收盘，友邦保险股价报54.8港元，较年初下跌约5%。然而，公司依然选择在这个时候进行回购，这表明公司管理层对友邦保险的长期发展前景充满信心。

回购助力股价反弹

友邦保险的回购消息发布后，公司股价应声上扬，当日收盘涨幅达2.38%，报56.3港元。这表明，投资者对公司回购计划给予了积极肯定。

分析人士认为，友邦保险此次回购具有以下积极意义：

• 首先，体现了公司管理层对公司未来发展的信心，有利于增强投资者信心，提振股价。
• 其次，可以减少公司在市场上的流通股数量，增强每股收益。
• 第三，可以回馈股东，提升公司治理水平。

未来发展值得期待

友邦保险是亚洲领先的人寿保险集团，在亚太地区拥有广泛的业务网络。近年来，友邦保险凭借着良好的经营业绩和稳健的财务状况，赢得了市场广泛认可。

展望未来，友邦保险将继续深耕亚太市场，加快业务转型升级，努力为股东创造更大的价值。

值得注意的是，此次回购并不能改变友邦保险的基本面。投资者在投资时仍需谨慎考虑公司的财务状况、经营能力等因素。